高頻板電路板就是電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。價(jià)格高昂，通常每平方厘米價(jià)格在1.8左右，約合每平米1.8萬元。

高頻板電路板特點(diǎn)

1、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會(huì)很差，只能用微蝕藥水等粗化。

2、高頻板電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

3、高頻板電路板的阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對線寬控制的很嚴(yán)格，一般公差百分之二左右。

4、高頻板電路板板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會(huì)有很多毛邊，需專用銑刀。

5、由于高頻板板材特殊，所以PTH沉銅時(shí)的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進(jìn)行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

詳細(xì)解析高頻板電路板參數(shù)

電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發(fā)展，高頻基板就會(huì)大量需求。

①高頻線路板基材吸水性要低，吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)造成介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

②高頻線路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的，如果不一致的話會(huì)在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

③高頻線路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延誤。

④高頻線路板基板材料介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

⑤高頻線路板基板材料其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平時(shí)稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻電路板基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮，氟系樹脂最佳，環(huán)氧樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz時(shí)，只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯（PTFE）而言，為改善性能用大量無機(jī)物（如二氧化硅SiO2）或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。

另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響，整個(gè)氟系高頻板基板的開發(fā)，需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB生產(chǎn)廠家與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作，以便跟上高頻線路板這一領(lǐng)域快速發(fā)展的需要。