既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降. 布線時(shí)盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路， 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路不能使用該方法)。用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源、地線各占用一層。

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理: 數(shù)字電路與模擬電路共同存在時(shí),布線需要考慮之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整個(gè)PCB對(duì)外連接界只有一個(gè)端口，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處(如插頭等), 數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。

信號(hào)線布在電源(地)層上: 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/span>

PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放置的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞。

1. 驅(qū)動(dòng)芯片與功率MOSFET擺放盡可能靠近;

2. VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)電容盡可能靠近芯片;

3. 芯片散熱焊盤加一定數(shù)量過孔并且與GND相連接(增加散熱、減小寄生電感);

4. GND布線直接與MOSFET 源極(source)相連接, 且避免與源極(source)-漏極(drain)間大電流路徑相重合, VS 同理GND布線原則(避免功率回路與驅(qū)動(dòng)回路重合);

5. HO/LO布線盡量寬(60mil-100mil,驅(qū)動(dòng)電流比較高,降低寄生電感的影響);

6. LIN/HIN 邏輯輸入端口盡量遠(yuǎn)離HS布線(避免過高的電壓擺動(dòng)干擾到輸入信號(hào))。